必一运动体育青岛电子洁净厂房设计标准规范着火下限均低于10%

　　根据国家标准《建筑设计防火规范（2018年版）》（GB 50016）规定洁净厂房生产火灾危险性应根据生产中使用或产生的物质性质及其数量等因素进行分类，对洁净厂房生产车间的火灾风险分类进行分类为甲、乙、丙、丁、戊类。根据GB 50016中的相关规定，《洁净厂房设计规范》（GB50073）附录A中列出了“洁净厂房火灾风险分类示例”，对甲、乙、丙、丁、戊类所涉及到的相关行业产品进行了明确示例。青岛鼎鑫净化工程公司根据“洁净厂房的设计与施工”标准及实际施工过程中的经验对电子行业进行了简单汇总。

　　现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》（GB50472）也为电子产品生产洁净车间/工序火灾风险分类示例。

　　《建筑设计防火规范（2018年版）》（GB 50016）与《电子工业洁净厂房设计规范》（GB50472）对比不同或增加相比主要内容如下：

　　一、在电子工业洁净厂房中，有使用丙酮、异丙醇等易燃化学品的净化车间。这些化学品的风险属于甲类。因此，这些化学品在电子工厂洁净厂房的储存和分配室被归类为甲类。

　　二、H、SH、AsH、PH、PH值等可燃有毒气体，常用于电子工业洁净厂房，尤其是半导体洁净厂房，因此将电子工厂清洁厂房内可燃有毒气体的储存和分配间列为甲类。

　　三、由于H、SiH等可燃气体，其经常需要使用到半导体器件、集成电路工厂的外延间、其着火下限均低于10%，因此外延间理应列为甲类。然而，近年来，随着科学技术的进步，半导体器件和集成电路生产中使用的外延设备的设计和制造技术不断完善，各种气体供应、控制系统、设备和附件的设计和制造技术不断完善，气体报警设施的安全性和可靠性有了很大的提高。调查显示，半导体器件和集成电路生产中使用的外延设备配备了半导体器件和集成电路生产中使用的外延间氢气供应管道的紧急切断阀，如氢气泄漏和排放超浓度报警、联锁控制装置和灭火装置。一旦发生事故和火灾，根据建筑特点，自动切断氢气供应的外延间，并在可能积聚氢气的地方设置氢气报警装置和事故排气联锁控制装置。因此，在制定规范和实际施工过程中，应考虑到在采取上述安全技术措施的情况下，应将半导体器件和集成电路生产中使用的外延间列为丙类。

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